9月6日，由甘肅金川蘭新電子科技有限公司投資9.98億元在蘭州新區(qū)中川園區(qū)建設(shè)的半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線項目正式開工。

半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線一期項目占地130畝，總投資4億元，將建設(shè)集成電路沖壓型引線框架生產(chǎn)線、蝕刻型引線框架生產(chǎn)線和錫材及蒸發(fā)材生產(chǎn)線各一條。項目全部建成投產(chǎn)后，將成為甘肅*大的半導體封裝材料供應商之一。

蘭州新區(qū)發(fā)布消息顯示，甘肅金川蘭新電子科技有限公司負責人介紹說，項目建成后預計實現(xiàn)年銷售額6億元。

天眼查顯示，甘肅金川蘭新電子科技有限公司成立于2022年6月24日，注冊資本為3.7億元，由金川集團鎳都實業(yè)有限公司和蘭州新區(qū)蘭新能源科技有限公司共同出資成立，其中金川鎳都實業(yè)有限公司持股比例為94.59459%。

根據(jù)此前報道，7月5日，西部新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在蘭州新區(qū)舉行。現(xiàn)場，蘭州新區(qū)與金川鎳都實業(yè)簽訂了半導體封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目。此外，金川集團半導體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目（一期）設(shè)計招標公告顯示，項目規(guī)劃分三期建設(shè)。

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